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DirectCU热管散热 华硕显卡散热技术解析

2011-11-16 14:55:31 作者：王腾

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华硕Direct CU技术解析


华硕Direct CU技术

  100%纯铜散热直接接触GPU，散热距离更小，散热效果更好，这从热传导的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不难看出。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。而Direct CU散热器的散热鳍片的间距也设计的很紧密，这样可以加快风通过的速度，迅速带走鳍片上的热量。


传统热导模式

  以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。


Direct CU热导模式

  Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，充分将核心热量排出。


红外线下测试

  为了能够应对打磨带来的关闭磨损余量，华硕为DirectCU散热技术搭配了管壁增厚30%的高质量热管。同时为了增加直接接触面的接触程度，DirectCU技术还包含了对接触面的精细打磨，这种打磨甚至到了发丝直径的一半以下。

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