卡王之誉 不冕自来 AMD新旗舰HD7970评测
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公版HD7970实物拆解
我们这次共收到了来自3个厂商送测的5款产品,分别为镭风、盈通及讯景,其中讯景一口气就推出了4款产品,3款为非公版,这也是我们目前所得知的全球首家推出非公版HD7970的厂商。
镭风HD7970
讯景HD7970
讯景HD7970酷魂版
公版HD7970在外形上和上一代的HD6970类似,PCB长度基本保持一致,只不过把散热器的尾部换成了圆角,PCB版本号为C386。
HD7970正面
公版旗舰卡标志性的暴力离心式风扇
圆润的边缘设计
PCB背面
PCB版本号为C386
双迷你DP+HDMI+DVI接口
双BIOS设计
公版散热器和HD6970保持一致,左侧为均热板,右侧为最高转速可达6000转/分的离心式风扇,外加塑料导流罩,由于均热板的厚度过大,暴力风扇也需要一个支架去固定,所以还有一个底盘支架去固定两者。
拆掉导流罩后的散热器
散热器完全拆解后
公版HD7970摒弃了上一代旗舰HD6900的数字式供电,采用了5+1+1相的供电设计,其中5相为核心供电,1相为显存供电,1相为IO接口供电,PCB上可明显看到一相供电的留空位置,由CHIL CHL8226数字PWM芯片控制,搭配背面的8510驱动IC,组成完整的供电系统,电容来自日化、台湾万裕及三洋,配备两个交火接口,支持最大四卡互联。
PCB正面
核心供电系统
IO供电部分
两个交火接口
HD7970采用了Tahiti核心,具备2048流处理器,32个光栅单元,支持DX11.1,支持PCI-E 3.0接口。AMD LOGO印在左下角而不再印在核心上,同时还加了外盖的保护,但仍没有保护核心部分。搭配12颗来自现代的GDDR5显存颗粒,组成3G/128bit的显存规格,预设频率为925/5500MHz。
HD7970核心
现代GDDR5显存颗粒
由于进程得到改进,所以能容纳更多的晶体管而不会导致核心发热量过大,因此散热方案和上一代HD6900相同,左侧采用了真空腔均热板设计,搭配高密度鳍片及打磨光滑的纯铜底座,右侧是电流达到1.7A的离心式风扇,6000转的转速会带来无法忍受的噪音。
散热器正面
散热器背面
12V 1.7A的风扇
密封顶部的散热鳍片
真空腔均热板密封口
打磨光滑的纯铜底座
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