SK海力士公布HBM2E显存:单颗容量16GB
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【天极网DIY硬件频道】SK海力士宣布成功研发可视为HBM2的增强版的新一代DRAM内存“HBM2E”,比现有的HBM2提升了大约50%的性能、容量也实现了翻番。新一代全新的HBM2E拥有业界最高的传输带宽,每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽可提供超过460GB/s的超高带宽。
AMD Radeon VII显卡在应用4096bit位宽和HBM显存的情况下,实现了1TB/s的高速带宽,但如果换成HBM2E的话,显卡的总带宽可轻松超过1.8TB/s。
SK海力士HBM2E得益于TSV硅通孔技术,HBM2E显存最多可垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量可达16GB,是8GB容量HBM2的两倍。不同于传统DRAM显存必须单独封装、占用主板面积,HBM系列显存可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装,可以让芯片之间的距离仅有几微米,不仅节省整体面积,同时也能保证更快的数据传输。
SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。SK海力士没有透露HBM2E何时量产出货。
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