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台积电投资220亿元筹建第三座300毫米晶圆厂

2010-04-30 09:20:07 作者：转载

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  【天极网DIY硬件频道】虽然在新工艺上碰到了不少麻烦，但台积电的代工业务还是相当繁忙的，为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。

  台积电董事长张忠谋最近指出，台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40%的供需缺口，而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例，供不应求的局面还会更严重。

  新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币)，相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。

  除了建设新厂，台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂，其中就包括40nm生产线，完工后每月可产出10万块晶圆。

  按照台积电的规划，扩建计划完成后，该公司的年度总产量可达1124万块200毫米晶圆(折合值)，其中300毫米晶圆厂新工艺的产能可提高35%，占总产能的一半左右。

  张忠谋还预计，全球代工产业今年的增长速度可达36%，超过整个半导体行业平均的22%。

  台积电筹建第三座300毫米大型晶圆厂

  台积电300毫米晶圆厂之一：Fab 12

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