GPU何去何从？从Computex看图形产业发展

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【天极网DIY硬件频道】2011年5月31日至6月4日，一年一度的COMPUTEX电脑展又将如期行，作为亚洲第一，全球第二大的IT资讯专业展会，COMPUTEX届时会吸引自全世界的知名IT厂商，媒体，包括英特尔、AMD、Nvidia以及ARM在内的多家全球一线CPU以及GPU厂商已经在积极备战。

展出重点产品包括平板计算机、电子书及行动通讯装置等，展出重点概念包含3D技术、云端运算、多点触控应用及智能生活等。参展商到时会拿出自己手中最强的产品甚至概念性产品公布于众，为全球消费者提供一个接触未来的机会。

2011年对于传统DIY产业及整机产业来说是不平静的一年，2011年一季度全球传统PC出货量下滑3.2%，这是全球PC市场自经济衰退结束后首次出现紧缩，DIY硬件市场也持续着多年来的颓势。

出现这种情况并不是用户需求被压抑，而是平板计算机及手机这样的移动设备对传统PC市场的冲击太大了，年轻人热衷于各式各样的平板计算机，对PC的需求热情正在消退。”市场需求发生变化，诸如NVIDIA与AMD这样的上游GPU厂商难免受到冲击，传统GPU产业如何应对挑战呢？

过去一年我们看到NVIDIA积极发布Tegra意欲试水移动终端市场，改变及转型的欲望不可谓不强烈，AMD也对超低功耗平台及移动终端市场蠢蠢欲动，那么此次Computex 2011两家GPU厂商能给我们带来什么呢？是继续坚守传统阵地还是另辟蹊径呢？下面让我们提前预习一下此次Computex该关注那些热点。

APU挑战SNB 集显市场硝烟再起

APU，全称是Accelerated Processing Units(加速处理器)，，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。

今年1月，AMD便发布了针对超低功耗平台的AMD E系列APU，不过这仅是性能与ATOM同级别的入门级产品，并不能对Intel SNB系列处理器构成威胁。

此次Computex大展期间真正的好戏才会上演，AMD届时会发布代号为Llano的主流级APU，它才是大家最关注的APU产品。

Llano将采用Socket FM1封装，型号命名为A系列，面向主流桌面和笔记本市场，将引入Turbo Core 2.0动态加速技术，有双核心、四核心两种版本，其中双核心的代号为Winterpark，四核心则是Beavercreek，内部集成HD6530或HD6550图形核心，支持DX11。

从AMD泄露的测试资料来看，Llano主流级APU在多项游戏中领先Sandy Bridge，不过官方对比仅供参考。Llano A系列APU究竟实力如何，即将开幕的Computex大展上就会见分晓。可以预见的是，整合GPU市场硝烟弥漫，即将掀起一番厮杀，而广大消费者也会看到一场精彩异常的对决。

NVIDIA攻坚移动平台 Tegra 3恐来袭

凭借Tegra转型的NVIDIA自2006年后首次重返Computex大展，自然备受网友关注，NVIDIA总裁黄仁勋届时将亲自赴台参展。

在新一代显卡产品方面，NVIDIA迟迟没有更多细节消息被披露，整个台北电脑展期间，显卡端NVIDIA仍将GTX500系列的产品列为主打。经历了Fermi GTX400系列显卡的挫折，更加成熟的DX11二代显卡GTX500系列将在未来一段时间担任狙击AMD Radeon系列显卡的重任。

NVIDIA此次以旗舰级GTX590芯片为重点，各厂商提供的非公版产品将成为用户最关注的焦点所在。ASUS有可能展出新一代ARES战神卡显卡：GeForce GTX 595 ARES，将采用两颗GF110芯片，核心频率高达875MHz，比GTX 590的607MHz要高上不少，甚至比单芯片的GTX 580还要高。该卡无疑又将捍卫N卡性能王者的宝座。

NVIDIA预计还将发布桌面版的Optimus/Synergy技术，都是能够在不同的应用之间动态的切换iGPU(整合GPU)和dGPU(独立GPU)。该技术能够应用在现在的H67/H61/Z68主板上，究竟效能如何，还是让我们等待答案的揭晓吧。

抢搭手机，平板热潮，NVIDIA公司凭借的Tegra 2处理器，在2011年年初国际消费电子展会上成为全球关注焦点，由黄仁勋亲自发布与ARM公司取得交叉授权，为延续肩负转型及成长动能的Tegra的火红人气，NVIDIA公司在缺席4年后重返COMPUTEX展区，现场也将展示更多采用的NVIDIA Tegra的2的平板电脑，手机以及在汽车电子等产品创新应用产品。

NVIDIA预计2011年第4季将会正式量产Tegra3，产品发布进度上要领先于竞争对手高通与德州仪器(TI)，NVIDIA也可望在此次大展上公布Tegra3的相关技术细节，黄仁勋也将进一步说明面向桌面乃至服务器的“丹佛工程”(Project Denver)。

AMD动作神速 “南方群岛”HD7000系列亮相

众所周知，AMD下一代产品已经确定研发代号为Southern Islands(南方群岛)，极有可能会采用最新的28nm生产工艺，并且之前已经有消息表示AMD在台积电代产的28nm芯片已经流片成功。不久前又有消息表示，AMD的新一代南方群岛将会包括Tahiti，New Zealand，Thames以及Lombok。