SK海力士公布HBM3显存 最快2021年与大众见面
- +1 你赞过了
【天极网DIY硬件频道】除了传统的GDDR类型显存外,HBM显存也是非常重要的发展方向。近几年的HBM2显存更多出现在专业计算卡上,传统的游戏显卡使用成本更低的GDDR6/x显存。SK海力士不久前正式公布第三代高带宽内存(HBM3)的技术规格,除了带来更高的传输速率、更大的单Die容量外,还引入全新的散热方案。
HMB2E的带宽仅能达到460Gbps(来自:SK海力士官网)
根据SK海力士官方公布的信息,HBM3显存有望实现5.2Gbps的I/O速率(665Gbps带宽),较HBM2E有44%的提升,从而大幅提升整体的内存带宽;单Die容量可达HBM2两倍,外界预计初代HBM3容量将会与HBM2E持平,后者基于16Gb DRAM芯片、8-hi堆栈达成总计16GB容量。不过随着JEDEC敲定最终规范,HBM3的存储密度会进一步增加。
此外,SK海力士还将计划在HBM2E显存上率先使用增强版散热技术,该技术能够为HBM2E带来36%的散热效果改善,显存的温度最多将低14℃温度。考虑到为HBM3上使用原生的增强版的散热解决方案,所以在HBM3的温度可能比HBM2E更低。
SK海力士还在官方产品页上分享一张对比图表,以直观地展示从HBM2E到HBM3的变化。
进展顺利的话,外界最快能够在2021年发布搭载HBM3高带宽显存的下一代加速卡,包括 AMD CNDA架构的Instinct加速卡、英伟达Hopper GPU以及英特尔Xe-HPC架构的高性能计算加速器等产品。
凭借更快的HBM解决方案,SK海力士致力于引领高带宽显存市场。
AMD Radeon Instinct MI100计算卡就集成32GB HBM2显存
最新资讯
热门视频
新品评测