英特尔Arctic Sound详情曝光：搭配HBM2E显存

  【天极网DIY硬件频道】英特尔在2018年宣布进军高性能GPU市场后，关于英特尔独显的消息就没有断过。按照高级副总裁Raja Koduri的透露，英特尔GPU有多个项目，涵盖核显、低端、高端到数据中心。 

  在目前已经曝光的独显中，Gen12核显最早发布，主要用于Tiger Lake处理器，10nm+工艺，集成96个EU单元，浮点性能是Gen11的两倍，预计可达2TFLOPS。DG1独显在CES 2020上展出，是一款定位低功耗的独显，热设计功耗控制在75W以内，同样使用10nm+工艺，性能上限GTX 1050、下限取决于功耗，应用于桌面、笔记本平台。Ponte Vecchio独显在2019年11月份宣布，主要用于数据中心市场，英特尔7nm工艺生产，最多可扩展1024个EU单元。DG2独显不久前曝光，预计2022年发布，128-512个EU单元，但传闻采用台积电7nm工艺代工。

  现在已经曝光的Xe显卡有1款核显、3款独显。英特尔代号Arctic Sound的高端显卡详情已经曝光，adoredtv独家曝光这款显卡的主要规格，采用10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。

  根据adoredtv的说法，Arctic Sound显卡最初是给流媒体应用设计的，前几年就基本完成设计，但是客户认为不需要这样的加速器，Raja Koduri加盟英特尔之后改造了这个项目，本着不能浪费的原则，Arctic Sound显卡将变成通用GPU。 

  不过Arctic Sound显卡会采用多芯片封装，集成4个GPU芯片，每个芯片面积约为150mm，总计600mm2左右，搭配HBM2E显存。从规格来看，Arctic Sound显卡的定位不低，性能也不会太差，主打的是高端GPU市场。更重要的是Arctic Sound显卡使用10nm++工艺生产，意味着至少要到2021年才会见到这款显卡。