RNDA 3架构显卡曝光规格汇总：规模翻倍性能暴涨

  【天极网DIY硬件频道】AMD在8月底正式推出采用Zen4架构的锐龙7000系列台式处理器，同时放出关于RDNA 3架构显卡的产品预告。从短暂的曝光可以看到，下代显卡的公版外观设计将延续RX 6900 XT系列的元素，AMD会在显卡正面增加RGB元素，同时加厚散热器。 

  Radeon技术事业部工程高级副总裁David Wang表示：“与现有RDNA 2架构的GPU相比，Radeon RX 7000系列可带来超过50%的每瓦性能提升”。其中Navi 31的“Plum Bonito”GPU有望率先上市，对应定位高端的Radeon RX 7900 XT系列产品。 

  在更早的传闻中，AMD可能选择三星6nm、或台积电6nm工艺生产RDNA 3 GPU。但最新的传闻则是AMD会选择5nm的制程节点，并继续使用小芯片封装工艺，带来重新设计的计算单元(CU)架构、优化的图形管道以及AMD新一代无限缓存(Infinity Cache)。

  首先在架构上，AMD计划在RDNA 3系列产品中放弃“计算单元”(CU)的表述，转而使用工作集群(WGP)来表示芯片规格。每个WGP工作集群可容纳双CU，SIMD32规模从RDNA 2的每CU两组翻番到每CU四组。 

  具体规格上，旗舰的Navi 31将有48组WGP，单个图形核心配备12个SA和6个SE单元，最高可带来12288个流处理器，数量是上代Navi 21(5120个流处理器)的2.4倍。在无限缓存方面，传闻Navi 31的96MB低于上代Navi 21的128MB。

  但最近有报道称，AMD的3D无限缓存堆栈方案可能翻倍至32MB(16MB 0-hi、16MB 1-hi)，6个MCD可提供总计192MB的无限缓存。另外，还有传闻称AMD计划提供288MB(16MB 0-Hi、16MB 1-Hi、16MB 2-Hi)的MCD封装，只是性能提升不大，且因为成本过高被取消。

  芯片封装上，Navi 31有望成为首款兼具小芯片和3D堆叠设计的GPU，其中MCD小芯片基于台积电6nm制程、单个尺寸为37.5m㎡。每个MCD还有64-bit(32-bit*2)的内存控制器，带来384-bit的总位宽。GPU核心部分采用台积电5nm工艺制造，核心面积仅有308m㎡。

  基于Navi 31精简衍生型号拥有42组WGP(10752流处理器)和5组MCD，辅以80MB无限缓存，5个MCD可带来320-bit显存位宽。 

  定位台式中端、移动高端芯片产品线的Navi 32将于2023年推出，代号“Wheat Nas”，采用MCM GPU设计，配备一组图形计算芯片和四个MCD多缓存芯片，每个MCD的核心面积保持37.5m㎡不变，GPU部分的核心面积则是200m㎡。

  核心规模上，图形计算芯片配备3组SE(渲染引擎)、每SE具有6个渲染器阵列(总计18个SA);GPU拥有30组WGP、60CU(计算单元)，总计7680流处理器。Navi 32的每个MCD具有2个32-bit显存控制器，让GPU位宽达到256-bit，只是每个MCD只有16MB 0-Hi缓存，意味着无限缓存容量最多只有64MB。 

  最后则是定位入门的Navi 33，代号“Hotpink Bonefish”，采用类似Navi 21的单芯片设计，预计采用6nm工艺节点，芯片尺寸203m㎡。预计图形计算芯片规格为2组SE渲染引擎，每SE搭配双着色器阵列(共4个SA)。GPU拥有16组WGP、32CU，最高拥有4096流处理器，配备32MB无限缓存，显存位宽削减至128-bit。

  编辑点评：从目前曝光的信息来看，AMD的Navi 3x系列GPU规格非常之高，性能表现也更值得期待。更重要的AMD透过成本更低的小芯片设计，大幅降低产品的不良率，进而实现更低的制造成本，更有利于市场竞争。

  竞争对手方面，NVIDIA全新架构的Ada Lovelace也在积极准备中，估计第三季度末或第四季度初发布。只是现在阶段NVIDIA面临着Ampere显卡坤村问题，上市还需要一段时间。至于蓝厂方面，Arc显卡的市场反响比较平淡，而且今年也难以拿出能撼动高端市场的产品，未来半年还是继续看NVIDIA和AMD的争夺。