购卡指南散热篇：Vapor-X散热系统解析

  在电脑的世界，散热一直以来都是一个热议话题，因为就像人体一样，缺乏适当的散热，会影响到我们身体的功能。电脑如果温度过高的话，小则影响零件寿命，增加不必要的维修成本，大则无法稳定工作。

  电脑的散热方式从最初的[没有设计](零件直接与空气接触做热交换)--->[使用被动式的散热鰭片]--->[使用主动式的风扇与散热鰭片]--->[使用导热系数高的材料(铝-->铜)]。

  我们不难发现，散热技术是以“增加热源与空气接触面积”以及“加速热传导速率”两个方向来改进。随着CPU功耗的增加，各种散热器改装产品也纷纷出笼，除了稳定电脑的日常工作，超频方面也作出了巨大的贡献。

  随着近些年来显卡的需求提升，原先适用于CPU的散热技术都陆续导入到显卡散热中，但是由于显卡本身的特性及空间的关系，显卡的散热并不像CPU一般，能够比较不受限制的高耸直入云霄或是四周扩张，而只能在有限的空间中尽量的增加散热面积以及加速热传导的速率。

  除了将材质改为纯铜，以及增加散热鳍片的数量之外，近几年将热导管的技术应用在散热器上更是成了一股潮流，除了原厂散热之外，几乎每一款散热器都有热导管，利用热导管的快速导热能力，将热量快速的传导到散热鳍片上，借以增加散热效率。不过，采用热导管作为加速热量传导的手段还有一些限制，由于其中的纯水依靠毛细现象来作为热导管当中移动的手段，但是当散热器摆设的方向让纯水的流动遭到地心引力干扰时，就会让纯水回流到热源，效率受到影响。

  而与热导管采用类似散热远离的均热板同样利用纯水的相变化，让热量快速的透过均热板传递到散热鳍片当中，可是由于均热板不像导热管采用罐装的额设计，所以受到地心引力的干涉会比较小，而且均热板采用的是二维的热传导方式，比起只能将热量单方向做一维传导的热导管，均热板更能将热量同事向四面八方做传导，这样一来，均热板就能以更快的速度传递热量，更有效得提升散热效率。

  热导管

  均热板

  在2007年，蓝宝首先将均热板散热技术从刀锋伺服器带出来，引入到显卡市场，作为强化显卡的散热的新武器，第一款应用均热板散热技术的显卡，就是当时3系列的卡王atomic HD3870，而且成功的以单板厚度的散热设计，有效压制卡王运作时所散发的热量。而在4系列的部分，蓝宝也在4890/4870/4850三个款式推出了Vapor-X的全新系列产品，以均热板(Vapor Chamber)散热技术为主角，打造一个新的产品线。至于2009年推出的5系列当中，更是以高端HD5870为首，率先在市场上推出5系列自有Vapor-X版本的散热设计，此外，蓝宝也在终端的5750和5770打造静音散热的Vapor-X系列。那么，均热板究竟能让新一代5系列的显卡温度降低到什么程度呢？首先，我们用蓝宝HD5770Vapor-X系列来PK一下蓝宝石HD5770白金版。