天极传媒:
天极网
比特网
IT专家网
52PK游戏网
极客修
全国分站

北京上海广州深港南京福建沈阳成都杭州西安长春重庆大庆合肥惠州青岛郑州泰州厦门淄博天津无锡哈尔滨

产品
  • 网页
  • 产品
  • 图片
  • 报价
  • 下载
全高清投影机 净化器 4K电视曲面电视小家电滚筒洗衣机
您现在的位置: 天极网 > DIY硬件频道 > 显卡>评测>显卡知识大课堂之 显卡术语解析汇总

显卡知识大课堂之 显卡相关术语解析汇总

天极网硬件频道 2010. 11. 30 作者:小菜一碟 责编:林锦伟
我要吐槽

责任编辑

  显存封装

  显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型,封装就是将显存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。

  不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有QFP、TSOP-II、MBGA等,其中TSOP-II、MBGA比较常见。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II,而现在随着显存速度的提高,越来越多的显存使用了MBGA封装,尤其是DDR2DDR3显存,全都使用了MBGA封装。

  此外很多厂商也将DDR2和DDR3显存的封装称为FBGA,这种称呼更偏重于对针脚排列的命名,实际是相同的封装形式。此外虽然MBGA和TSOP-II相比,可以达到更高的显存频率,但是不能简单的认为MBGA封装的显存一定更好超频,因为是否容易超频,更多的取决于厂商定的默认频率和显存实际能达到的频率之间的差距,包括显卡的设计制造,简单的说MBGA封装可以达到更高频率,但其默认频率也更高。

作者:小菜一碟责任编辑:林锦伟)
请关注天极网天极新媒体 最酷科技资讯
扫码赢大奖
评论
* 网友发言均非本站立场,本站不在评论栏推荐任何网店、经销商,谨防上当受骗!
软件数码办公IT新闻