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NVIDIA帕斯卡核心继续曝光 170亿个晶体管

天极网硬件频道 2015. 07. 27 作者:渐缜 责编:肖自成
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  【天极网DIY硬件频道】NVIDIA Maxwell麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕,只剩下了GTX 950这样的查缺补漏型号,而到明年,我们将迎来全新的Pascal帕斯卡。

  根据此前消息,帕斯卡家族的大核心GP100将会采用台积电16nm FinFET工艺制造,也会引入HBM高带宽显存,但会直接使用第二代HBM2,同样的4096-bit位宽,容量则有16/32GB版本。

  Fudzilla又最新爆料称,GP100确实是个超级大核心,因为它会集成多达170亿个晶体管。

  这是什么概念?现在最猛的是AMD Fiji,89亿个晶体管,NVIDIA一下子就要做到它的几乎两倍。

  另外,NVIDIA现有的麦克斯韦家族大核心GM200也不过80亿个晶体管。

  当然,帕斯卡有16nm FinFET新工艺的加持,核心面积应该能控制住,毕竟新工艺支持立体晶体管,体积可以大大缩小,据可靠消息称只有平面型的差不多1/3,因此整体面积要大大小于史上最庞大的601平方毫米的GM200。

  AMD的下一代GPU则可能会使用三星/GF 14nm FinFET工艺制造,不过消息人士指出,16/14nm工艺差别其实并不大,尤其是栅极尺寸几乎是一样的,就看谁的良品率和产能更高了。

NVIDIA帕斯卡核心继续曝光 170亿个晶体管

  帕斯卡工程样卡:HBM显存清晰可见

NVIDIA帕斯卡核心继续曝光 170亿个晶体管

  中央的就是GP100核心,看起来确实不大

NVIDIA帕斯卡核心继续曝光 170亿个晶体管

  帕斯卡计算性能号称10倍于麦克斯韦

  NVIDIA GPU路线图

作者:渐缜责任编辑:肖自成)
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