SK海力士展出12-Hi堆栈24GB HBM3内存 传输速率6400Mbps
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【天极网DIY硬件频道】消费级产品都在使用GDDR6系列显存,但更高端的专业级产品会选择性能更强的HBM显存。AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等加速计算卡都采用HBM2e显存,新发布的AMD Instinct MI250X更是封装了八颗HBM2e,频率3.2GHz,总容量128GB。
第二代HBM显存已经上市多年,WCCFTech认为下一代CPU/GPU需要更快更强的内存,HBM3或许是个不错的解决方案。不过JEDEC没有最终敲定HBM3内存规范,SK海力士率先推出最终的产品。
SK海力士在10月确认正在开发24GB HBM3芯片,每堆栈带宽高达819GB/s。在2021 OCP峰会期间,SK海力士正式展示12-Hi堆栈的24GB HBM3内存模块,单颗容量16/24GB。根据SK海力士分享的早期测试结果可以看到,其内存速率比早期的5.2Gbps高23%,来到6.4Gbps。每颗芯片都连接到一组1024-bit接口,虽然总线位宽没有变化,但在更多堆栈和更高频率,让总带宽高达461 ~ 819GB/s,厚度只有A4纸的三分之一。
台积电此前已披露,2023年推出集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术,到时HBM3肯定能够广泛商用,单颗24GB总容量就可以高达288GB,带宽更是恐怖的9.8TB/s,企业和消费者有望开始迎来采用这项技术的早期产品。
编辑点评:类似HBM3的超高带宽内存可以带来强高的传输速率,但代价就是高昂的制造成本和相对复杂的加工封装。消费者想要使用HBM3显存,还需要耐心等待。
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