AMD CEO确认参加Computex：Zen2架构大曝光

【天极网DIY硬件频道】2019年台北电脑展(Computex)将于5月27日开幕，主办方台北外贸协会(TAITRA)宣布：新一届台北电脑展将首次增设“CEO Keynote”(首席执行官主题演讲)环节，并邀请AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)博士担任主讲人，主题“新世代高性能运算”。

苏姿丰表示将在本次主题演讲中揭示AMD更多新一代高性能计算平台与产品。TAITRA直接确认，AMD将推出7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡等产品。

AMD第二代霄龙和第三代锐龙都会采用台积电7nm工艺制造，全新的Zen 2架构，并加入PCIe 4.0的支持。二代霄龙和三代锐龙均采用MCM整合封装设计，除了CPU Die外还有专门的I/O Die，I/O Die则是14nm工艺制造，专门负责输入输出控制。

AMD第二代霄龙由8个CPU Die组成，最高可达64核心，号称性能翻番、浮点性能翻两番;三代锐龙已知最多8核心，不过AMD预留16核心的空间，这一代升级到最高16核并不意外。伴随锐三代锐龙一同出现的还有新一代X570主板，并向下兼容300、400系列主板。

AMD的Navi显卡更让人纠结，虽然显卡线路图显示今年推出，不顾哦至今没有任何细节曝光，在发布Radeon VII之后，其定位更是无法确认是中高端还是旗舰。另外，NVIDIA在2018年推出支持光线追踪的产品，Navi是否支持硬件光追也是关注焦点。

另有消息称，AMD可能在台北电脑展上发布更多Radeon Instinct加速计算卡，是已经推出的7nm工艺、Vega架构的Radeon Instinct MI60/MI50的衍生版本。